半導體產業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)金字塔尖的“明珠”和數(shù)字經濟的核心底座，支撐著人工智能、6G通信、新能源汽車等新興產業(yè)發(fā)展，全球市場規(guī)模增長迅速。當前，世界百年未有之大變局加速演進，科技革命和大國博弈相互交織，深刻重塑全球秩序與發(fā)展格局，地緣政治緊張局勢疊加全球芯片短缺危機等因素，半導體產業(yè)關鍵地位尤為凸顯，主要經濟體加速布局半導體產業(yè)與技術。
半導體產業(yè)正經歷廣泛而深刻的全球性變革。半導體產業(yè)鏈涵蓋基礎材料研發(fā)、設備制造上游環(huán)節(jié)，芯片設計、制造、封裝、測試中游環(huán)節(jié)，消費電子、汽車電子、AI服務器終端應用等下游環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)高技術、高資本密集型產業(yè)特征。在過去效率優(yōu)先的傳統(tǒng)因素驅使下，各國基于資源稟賦、技術水平、成本考量、產業(yè)基礎等差異，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢進行分工布局，半導體產業(yè)鏈在全球范圍內形成高度垂直化分工格局。如美國主導芯片設計，日本、荷蘭聚焦關鍵材料與設備，東亞地區(qū)憑借成熟供應鏈和低成本勞動力長期主導制造、封測環(huán)節(jié)。當前，隨著技術不斷迭代升級，人工智能、量子計算等前沿領域的加速突破，以及全球經濟格局、地緣政治等多重因素的交織影響，全球半導體產業(yè)鏈正在重塑。
深刻認識和把握全球半導體產業(yè)重構趨勢。一是地緣政治加劇各國關于半導體供應鏈安全的戰(zhàn)略布局。在全球范圍內地緣政治緊張、科技競爭加速、貿易壁壘高筑的背景下，美國、歐盟等主要經濟體對半導體產業(yè)的重視日益加深，通過各自的芯片法案、產業(yè)補貼加速半導體產業(yè)鏈的本土化進程，致力于提升自主研發(fā)和制造能力，打造優(yōu)勢產業(yè)集群。同時積極尋求盟友合作，提升供應鏈的多元化和韌性，如美國主導形成與歐盟、日本和韓國為核心的合作網(wǎng)絡。二是技術創(chuàng)新與突破正在改變全球半導體產業(yè)供需格局。人工智能和半導體技術相互促進影響產業(yè)發(fā)展趨勢，人工智能及其驅動的新智能應用催生對高性能、高算力芯片的巨大需求，推動半導體產業(yè)不斷創(chuàng)新，產生巨量增長空間。隨著人工智能技術從感知向認知、從分析判斷式向生成式、從專用向通用轉變，在供給端大幅降低半導體產品設計成本，提高制造效率，在需求側催生半導體產品新形態(tài)，發(fā)展新場景新模式新業(yè)態(tài)。三是全球半導體產業(yè)鏈競爭與合作并存。中國半導體行業(yè)發(fā)展迅速，在技術創(chuàng)新、市場需求、產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。盡管當前主要經濟體基于地緣政治、搶占技術制高點、市場份額等諸多因素，加速陣營分化的半導體行業(yè)競爭，甚至采取對于高端芯片、上游設備、關鍵原材料出口管制和半導體產業(yè)外商投資審查等方式，企圖限制新興市場的半導體技術的獲取與發(fā)展，但基于半導體技術復雜性、市場需求等合作基礎，半導體產業(yè)鏈仍高度依賴跨國分工，開放合作始終是產業(yè)界共識。
全球半導體產業(yè)鏈重構既是挑戰(zhàn)，也是我國從“跟跑者”向“并行者”躍遷的歷史機遇。
強化基礎研究，加快核心技術突破。著眼于基礎材料與設備革命，聚焦光刻機、刻蝕機等關鍵設備、第三代半導體材料、高性能、高算力的人工智能芯片研發(fā)、先進封裝技術等前沿領域，充分發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，組織跨學科攻關，加強重大創(chuàng)新平臺建設，加快國產替代研發(fā)進度，積極布局可重構、存算一體、超高算力的新型架構芯片研發(fā)，搶占行業(yè)技術競爭制高點。強化政策扶持與引導，做好產業(yè)發(fā)展的頂層設計和戰(zhàn)略規(guī)劃，分階段實現(xiàn)技術突破與產業(yè)升級。加強創(chuàng)新政策、產業(yè)政策和財稅政策間協(xié)調，增強企業(yè)創(chuàng)新激勵，降低企業(yè)的融資成本與投資風險。在基礎研究方面，完善競爭性支持和穩(wěn)定支持相結合的投入機制，提高基礎研究組織化程度，面向半導體關鍵技術協(xié)同攻關。在科研成果應用和轉化方面，建立“政產學研用”協(xié)同創(chuàng)新機制，推動高校、科研機構與企業(yè)深度合作。此外，完善知識產權保護體系，培育具有自主知識產權的IP核生態(tài)，降低設計環(huán)節(jié)對外依賴。
優(yōu)化產業(yè)布局，構建自主可控產業(yè)鏈。通過政策指導與資源整合，構建半導體產業(yè)集群，吸引全球人才資金等資源要素集聚，在長三角、珠三角等產業(yè)集聚區(qū)，加快強鏈、補鏈、延鏈，提升半導體產業(yè)配套能力、上下游協(xié)同能力，形成“設計——制造——封裝——測試”的完整產業(yè)生態(tài)鏈。不斷深化完善產業(yè)鏈“鏈長制”，圍繞晶圓制造、先進封裝等重點領域，培育扶持具有國際競爭力的領軍企業(yè)。面向國家戰(zhàn)略和產業(yè)需求，支持具備條件的地方和企業(yè)布局基礎研究，堅持守正創(chuàng)新，集中力量攻克產業(yè)關鍵短板和突破前沿技術。加快產業(yè)基礎設施建設，在人工智能與半導體產業(yè)相互促進的背景下，加快推動智算中心等算力基礎設施建設，推進“東數(shù)西算”工程與半導體產業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強全國大型算力的協(xié)同調度能力，支撐人工智能芯片研發(fā)與應用。
深化開放合作，營造開放創(chuàng)新生態(tài)。加強半導體國際產業(yè)鏈供應鏈合作，進一步提升外資外貿便利化水平，推動構建更緊密的全球半導體供應鏈伙伴關系。發(fā)揮我國大規(guī)模市場優(yōu)勢，通過展會經濟、自貿協(xié)定簽署等政策，加強與半導體技術強國之間的供需合作，加快產品應用創(chuàng)新與迭代升級，加強與“一帶一路”國家等的半導體產業(yè)合作，推動構筑互利共贏的半導體產業(yè)鏈供應鏈。以制度型開放塑造國際競爭優(yōu)勢，積極參與制定6G等新興領域的國際標準，主動對接和引領產業(yè)規(guī)則標準國際話語權，推動從“被動跟隨”向“主動引領”轉變。注重半導體人才交流與國際合作，夯實產業(yè)發(fā)展根基，加強青年基礎研究人才培養(yǎng)，推進人工智能國際化教育，打造頂尖人才匯聚“蓄水池”。進一步優(yōu)化營商環(huán)境，吸引海外高層次人才回國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，吸引半導體跨國企業(yè)在華設立研發(fā)中心。
強化風險防控，確保供應鏈安全與韌性。加快半導體技術自主研發(fā)進展，提升國產替代水平，建立半導體供應鏈安全評估平臺和預警機制，動態(tài)監(jiān)測關鍵設備、材料庫存異動，制定供應鏈中斷應急預案。促進半導體供應鏈多元化布局，根據(jù)地緣政治變化靈活調整供應鏈結構，加強與半導體產業(yè)外貿伙伴的談判協(xié)商，推動與歐盟、東盟建立芯片供應鏈預警與互助機制，抵御單邊主義沖擊。針對人工智能芯片的研發(fā)與應用涉及的數(shù)據(jù)安全、算法歧視、知識產權等問題，加強網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)保護，推動相關立法和安全倫理風險研判，支持企業(yè)加快數(shù)字化轉型和合規(guī)性建設，有為政府和有效市場結合共同應對全球半導體產業(yè)鏈重構下的風險挑戰(zhàn)。
（作者系海關總署研究中心戰(zhàn)略發(fā)展研究部主任）
